Bare Board, Package, Populated Board Testing
Hioki menggabungkan teknologi pengukuran canggih dan teknologi probing presisi tinggi yang dipatenkan untuk memfasilitasi pengujian dan analisis substrat kemasan fine-pitch, multilayer flexible printed wiring board, high density interconnect (HDI), device embedded substrates, probe card, dan printed circuit boards (PCB). Sistem pengujian board kami membantu Anda meningkatkan kualitas manufaktur dengan mendeteksi cacat laten pada printed wiring board dan PCB.
