Sistema de Teste de Placa Burn-in

Este artigo apresenta um sistema que pode testar placas burn-in usadas em testes de semicondutores de forma flexível e em altas velocidades.

Placas de burn-in são usadas por testadores de burn-in.

A fase final do processo de fabricação de semicondutores inclui testes de queima. O objetivo de tais testes é descobrir antecipadamente os defeitos iniciais, aplicando cargas de temperatura e tensão aos semicondutores completos. Um pedestal chamado placa burn-in é usado para segurar os semicondutores durante esses testes.

Como esta placa é usada para aplicar sinais elétricos aos semicondutores, ela consiste em uma rede de soquetes de teste IC em uma PCB e circuitos compostos de componentes passivos, como resistores, bobinas e capacitores, bem como componentes ativos, como transistores e diodos. . Várias dessas placas são carregadas em um testador de queima, que realiza o teste enquanto aplica uma carga de temperatura.

Como o teste não pode ser realizado corretamente se houver um problema com a própria placa de burn-in, cada placa deve ser testada.

Este artigo apresenta um sistema de teste confiável e de alta velocidade projetado para garantir a qualidade das placas burn-in.

Problemas com o teste de placa burn-in

Atualmente, os trabalhadores realizam esses testes inserindo um cabeçote de teste de conexão em um soquete IC de cada vez. Como as cabeças de teste não são fixas no lugar, o estado de contato varia com os movimentos do trabalhador, e o processo de teste tende a ser caracterizado por baixo rendimento devido a questões como a necessidade de repetir os testes várias vezes.

Os trabalhadores devem fazer o máximo para não alterar seus movimentos durante o teste. Os efeitos de tais movimentos, bem como a carga de trabalho, aumentam à medida que o tempo de teste para cada soquete de CI aumenta. Em resumo, o teste é caracterizado pelos seguintes problemas:

  • Rendimentos fracos e testes demorados
  • Testes omitidos e defeitos perdidos devido a erros descuidados
  • Variabilidade nos resultados dos testes devido à dependência de trabalhadores individuais
  • Cargas de trabalho mais altas devido a longas horas de trabalho

Realizando testes de alta velocidade e operabilidade superior

O In-Circuit Tester FA1220 incorpora um interruptor de circuito (scanner) e instrumento de medição em um gabinete compacto que implementa sequências de teste criadas usando um aplicativo de computador. Uma placa de E/S integrada opcional permite que o sistema interopere com sistemas de acionamento externo, permitindo que ele seja incorporado em equipamentos automatizados.

  • Um pedal facilita o início e a interrupção do teste e a movimentação entre os blocos.
  • O sistema pode medir até 1.024 pinos.
  • Uma exibição de mapa de resultados de teste (até 32 × 32) permite identificar locais não testados e defeituosos.
  • Uma função de proteção interrompe o teste subsequente se a função de autoteste identificar um problema.
  • O sistema fornece funcionalidade para interromper testes subsequentes se um resultado de FALHA for encontrado.
  • As cabeças de teste de conexão de soquete IC atualmente em uso podem ser usadas (requer fabricação de conector).

Os semicondutores estão sendo cada vez mais utilizados em novas tecnologias de informação, como IoT e IA.

No futuro, mais e mais instalações de fabricação provavelmente enfrentarão a necessidade de obter maior qualidade e tempos de teste mais curtos.

O In-Circuit Tester FA1220 tem potencial para atender às necessidades de tais instalações.

Funcionalidade e conceito que permitem embutir o FA1220 em outros equipamentos

Apesar de seu tamanho compacto, o In-Circuit Tester FA1220 pode acomodar scanners de até 1.024 pinos.

Uma placa de E/S permite que o sistema seja controlado a partir de uma fonte externa, por exemplo, para iniciar testes e emitir resultados de julgamento.

O FA1220 está equipado com funcionalidades e especificações que estão disponíveis quando incorporadas nos sistemas dos clientes.

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