特長
- Max.100points/secの高速検査
- 金メッキや微細パターン検査のタクトタイムを30％向上
- 新型プローブCP1702-01と最適ソフトランディング制御を搭載して、微細パターン検査のスピード設定がより高速化
- 5aFの高分解能静電容量測定で、単独パターンの欠損など微細な変化を検出可能
- 一般ベアボードからフレキ基板、BGA,CSP,MCMなどの微細、高密度基板まで検査可能
- 最小パットサイズ15umに向上
- 静電容量測定に加え、抵抗、インダクタンス、ダイオードや電圧測定まで標準サポート。さらにMLCC計測機能で、JIS規格に沿ったコンデンサ測定が可能です。
- 豊富な計測機能とオプションユニットの組合せが未検査基板の現場滞留時間を減らします。
形名（発注コード）
| FA1116-03 | 搬送機能なし | 廃止 |
|---|
打痕深さ 1/2 FA1116紹介動画
静電容量測定専用のベアボードテスタFA1116は、従来のフライングプローブテスタと同じ検査スピードで打痕深さ1/2を実現しました。
検査痕がさらに小さくなったベアボードとして自社製品のメリットにできるだけでなく、メカの移動スピード設定を上げて検査時間の短縮を目指すことも可能です。
静電容量検査のメリット
静電容量方式はフライングプローブテスタの検査時間短縮には不可欠な検査方式です。
中でも吸着式の最大のメリットは「形状、層数を選ばずに検査できること」です。
検査をして良品であることを証明しなければ、せっかくの製品も出荷することはできません。
「検査できる」ことが検査機として最重要課題です。
検査時間は、検査ポイント数と打痕に合わせたスピード設定で決まります。
片面、フレキ、パッケージ、CSPと形状、厚み、など意識せずに検査をスタートできます。
片面吸着式静電容量方式のメリット（非導通検査）
「１：他ネット」間の非導通検査が可能なのが片面式の特徴です。
両面コンタクトのフライングプローブテスタでは、基準となるGNDプレーンの設定により容量測定だけでは検査できないポイントが出てくる可能性があります。このため抵抗測定の検査ネットが増えてしまい、微細な多層板よりも両面板のほうが検査時間が長くなる逆転現象が頻繁に発生します。
片面容量方式であれば基板間のショートでも、同一基準電極に吸着されているため検査時間が伸びることなる短絡不良を確実に検出することが可能です。
●打痕軽減リンクプローブ CP1072-01 (オプション)
新設計打痕軽減プローブと精密ソフトランディング制御の組み合わせで、微細パターン検査時のスピード設定を最高速設定に近づけることが可能になりました。(FA1116専用プローブ)
レーザ基板厚補正 FA1950-06 (オプション)
自動検査のスタート時に検査面の高さをチェック。基板の反りや厚みのばらつきによる打痕への影響を軽減します。また、基板固定ミスのプローブ破損も防ぎます。
安定した打痕と高速検査
電気検査を行う限り、基板からプローブ痕が消えることはありません。
当たり前ですが、検査対象が一定であれば、検査機も一定の条件を抽出するのが簡単になります。
接触面の状態を把握しにくい両面コンタクトでは、プローブのコンタクトメカニズムが複雑になってしまいます。
つまり、吸着タイプでは基板の検査面が一定になるため、「検査時間の低下を最小限にした」諸条件（スピード、押し込みなど）をすばやく指定できます。 コンタクトチェック機能や検査面の高さ補正などを使わなくても良い構造のためシンプルになり、最終的な検査時間を短くすることが可能です。
プローブラインナップ
検査基板に合わせて豊富なバリエーションから選択が可能です。
プローブや打痕の疑問は、全国のプローブマイスターが直接相談させていただきます。
静電容量測定で、絶縁抵抗値が保証できるのか？
正確な数値換算は難しいので、答えは「できない」となります。
フライングプローブテスタの静電容量式絶縁検査は抵抗による絶縁抵抗検査よりも圧倒的な検査時間の短縮を実現できることが最大のメリットとなります。
静電容量の値によって、導通・非導通を保証していますので、基板を使うお客様に誤解を与えないようにすることも大切です。
当然ながら抵抗値としての保証はできないので、静電容量（F）の数値保証（トレーサビリティ）ができる検査機をおすすめします。
ガーバ編集は FEB-LINE UA1781
データ作成システム UA1781はHIOKIオリジナルのガーバ編集ソフト
フライングデータの作成に必要な検査ノウハウと、既存の編集ソフトでは面倒なキャビティデータや、塗りデータのネット接続処理など独自の機能を搭載したFLY-LINEの後継ソフトです。
不良ネットの探索は FAIL VIEWER UA1782
容量測定による結果から、不良ネットの表示や不良箇所の探索を行うビューワソフト
概略仕様
| アーム数 | 2 | |||||
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| 検査ステップ数 | 最大40,000ステップ/ピース 300,000ステップ/シート |
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| 測定範囲 | DC測定機能 抵抗:400 μΩ〜40 MΩ コンデンサ:4 μF〜400 mF ダイオード,トランジスタ (VF):0〜25 V ツェナーダイオード (VZ):0～25 V ショート:400 mΩ～40 kΩ オープン:4 Ω～4 MΩ 電圧:0〜25 V AC測定機能 抵抗:100 Ω〜100 MΩ コンデンサ:10 fF〜10 μF コイル:10 μH〜100 mH |
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| 測定時間 | Max.100 points/s (0.1 mm移動, 2アーム同時プロービング, 容量測定時) |
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| プローブワークエリア | 610W × 510D mm | |||||
| 固定可能基板サイズ | 厚さ: 0.1〜3.2 mm 外形:50W × 50D〜610W × 510 mm 部品搭載範囲:上側10 mm (基板厚含む), 下側:0.1 mm |
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| 基板搬送 | 自動搬送仕様無し | |||||
| 電源 | AC200 V ±10% (単相) 50/60 Hz, 3 kVA | |||||
| 寸法・質量 | 1443W × 1656H × 1185D mm, 1000 kg | |||||
