X-Yベアボードハイテスタ FA1275

基板検査の省力化を強力にサポート! 隠れた欠陥も検出し高品質を確保

特長

  • 基板検査の省力化を強力にサポート
  • インライン機能
  • 水平搬送両面同時検査
  • 自動基板厚補正でコンタクトエラー排除
  • 隠れた欠陥も検出し高品質を確保
  • 4端子抵抗測定機能(微小抵抗を抜群の安定性で正確に測定)
  • 理論抵抗値と比較判定(基板の設計データから理論抵抗値を算出)
  • 200mA導通検査(高電流印加により、パターンの信頼性も確保)
  • 100GΩ/250V検査(比較的低い電圧で超絶縁検査が可能)
  • 絶縁マイクロショート検査

形名(発注コード)

FA1275-11 自動搬送付き水平型X-Y両面検査機 廃止

概略仕様

アーム数 4アーム (上面, 下面各2)
検査ステップ数 300,000ステップ (最大)
測定範囲 抵抗:40.00 μΩ〜40.0 MΩ
コンデンサ:10.00 fF〜40.00 mF
インダクタンス:1.000 µH〜100.0 mH
ダイオードVZ測定:0.040 V〜25.00 V
ツェナーダイオードVZ測定:0.040 V〜25.00 V
直流電圧測定:0.040 V〜40.00 V
測定時間 0.010 sec/ステッ プ〜
(X-Y 0.15 mm移動, 4アーム同時プロービング, 容量測定時)
プロ-ビング精度 各アーム±40 µm以内(X-Y各方向, 20 ±3°C)
移動反復精度 ±15 µm以内 (プロービング位置, 同一温度時)
移動最小分解能 X-Y:1.00 µm/pulse
Z:5.00 µm/pulse
プローブ間ピッチ 最小 0.1 mm
(リンク式プローブ使用時, L, Rアーム間)
プローブワークエリア 400W × 324D mm
検査可能基板寸法 厚さ:0.4〜2.5 mm
外形:Min. 50W × 50D mm, Max. 400W × 330D mm
プローブクリアランス Z上面方向: 基板基準面より12 mm (最大) 基板厚含む
Z下面方向: 基板基準面より12 mm (最大)
電源 AC 200 V ±10%(単相), 50/60 Hz, 5 kVA
寸法・質量 1350W × 1206H × 1240D mm, 1100 kg