Placa nua, pacote, teste de placa preenchida
Hioki combina tecnologias de medição avançadas e tecnologias proprietárias de sondagem de alta precisão para facilitar o teste e a análise de substratos de embalagem de passo fino, placas de fiação impressas flexíveis multicamadas, interconexões de alta densidade (HDIs), substratos incorporados a dispositivos, placas de sonda e placas de circuito impresso (PCBs) ). Nossos sistemas de teste de placa ajudam os clientes a melhorar a qualidade de fabricação detectando defeitos latentes em placas de fiação impressa e PCBs.
